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芯和半导体
Customized medical supplies and consumables
EDA FOR AI
芯和半导体三大EDA平台
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4,XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件
XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件产 品 介 绍 XPLM采用新一代Web架构,分为底层API、Webservice层、···
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3,XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件
XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件产 品 介 绍 XPLM采用新一代Web架构,分为底层API、Webservice层、···
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2,XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件
XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件产 品 介 绍 XPLM采用新一代Web架构,分为底层API、Webservice层、···
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1,XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件
XPLM—— 系统级设计生命周期管理平台软件产 品 介 绍 XPLM采用新一代Web架构,分为底层API、Webservice层、···
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2,MeasureExpert——测试自动化分析软件
MeasureExpert——测试自动化分析软件产 品 介 绍 MeasureExpert 是一款测试自动化分析软件工具,灵活适配业···
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1,SnpExpert——S参数分析软件
SnpExpert——S参数分析软件产 品 介 绍 S参数,即散射参数,主要用于射频、微波等高频电路设计,随着数字电···
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2,XDS——射频系统设计与仿真平台
XDS——射频系统设计与仿真平台产 品 介 绍 XDS是一款业内面向射频微波电路的设计仿真工具平台,提供从原理···
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1,ChannelExpert——高速通道分析软件
ChannelExpert——高速通道分析软件产 品 介 绍 随着云计算、互联网和物联网的快速发展,电子产业在半导体技···
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10,XSBR —— 系统级散射分析软件
XSBR —— 系统级散射分析软件产 品 介 绍XSBR是基于芯和半导体XEDS仿真平台,打造的一款基于SBR(Shooting···
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9,Hermes Layered——三维全波版图仿真软件
Hermes Layered——三维全波版图仿真软件产 品 介 绍Hermes Layered支持封装和板级结构的电磁场仿真。主 要···
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8,X3D——三维RLGC参数分析软件
X3D——三维RLGC参数分析软件产 品 介 绍X3D采用准静态MOM算法,从互连结构中抽取RLGC参数,同时可生成等效···
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7,Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台
Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台产 品 介 绍 Notus 是一款针对封装及板级的信号完整性、电源完整分···
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6,Janus —— 低频电磁场分析
Janus —— 低频电磁场分析产品介绍Janus 是集成于XEDS 多物理场分析平台下的低频电磁分析工具,面向工程应···
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5,Hermes Transient —— 三维电磁兼容仿真软件
Hermes Transient —— 三维电磁兼容仿真软件产 品 介 绍Hermes Transient是一款基于FIT(Finite Integrati···
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4,Metis——三维封装和芯片联合仿真软件
Metis——三维封装和芯片联合仿真软件产 品 介 绍Metis是芯和半导体面向2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计的仿···
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2025-10-23
芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
2025-10-23
国产EDA跨入AI时代” 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-23
第四届HiPi Chiplet论坛
2025-10-23
2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛
2025-10-21
从先进封装到PCB创新发展”宁波论坛
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