芯运旺科技脱胎于 2021 年 8 月成立的苏州芯运旺，2026 年将总部落户上海，是专注电子电气与集成电路领域软硬件研发、EDA工具销售与服务的科创型企业。
作为 Cadence 在中国的授权代理商，公司创始人团队曾多年担任 Cadence 等头部 EDA 公司资深销售经理，技术团队由多位 20 余年 EDA 技术背景的专家组成，致力于为客户提供国外先进 EDA 软件平台及全链条技术支持服务。
芯运旺科技已通过 Cadence 官方认证，获评 2026 Cadence Channel Partner，以正规渠道为客户提供 Cadence 全线 EDA 产品销售、原厂级技术支持与培训服务。
查看代理资质 →覆盖原理图设计、PCB 布局布线、系统级仿真、射频微波与多物理场分析的完整工具链
全球应用最广泛的商用原理图设计解决方案。现代化的直观界面、动态 ERC 实时校验、内建混合信号仿真与云端协同能力，配合 CIS 元器件信息系统与 Live BOM 实时供应链洞察，让设计、验证与协作比以往任何时候都更快。
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Cadence 旗舰级 PCB 设计环境，承载全球海量高复杂度电子产品的研发。统一约束管理、HDI 先进工艺、高速与射频混合设计能力，从容应对最严苛的大型系统设计挑战。
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高速互连频域全波分析的行业标杆。为先进 IC 封装及 PCB 精确提取宽带 S 参数模型，评估插损、回损与串扰指标，为 DDR、SerDes 等高速接口提供从版图到链路裕量的完整验证。
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新一代三维全波电磁场求解器。黄金标准精度配合革命性分布式并行架构，可弹性扩展至云端数百核，让以往数天的大规模三维仿真在数小时内完成。
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面向射频与微波产品研发的一体化 EDA 平台。电路设计、系统仿真、电磁分析与版图实现整合于统一环境，覆盖从通信系统架构到射频前端电路的完整开发链路。
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全球整车与航空领域应用最广的 CAE 前处理平台。卓越的 CAD 清理、自动网格划分与批量装配连接能力，让大型复杂装配体的建模周期从数周压缩到数天。
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全球公认的结构分析标准求解器。半个多世纪航空航天工程检验，覆盖静力、模态、频响、瞬态、热结构与优化设计的完整分析谱系，是关键结构工程决策的权威依据。
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全球应用最广的多体动力学仿真软件。通过虚拟样机精确再现机械系统运动与载荷传递，支持机电液联合仿真与整车级虚拟试验，在物理样机之前完成系统级性能验证。
了解更多依托 20 余年 EDA 技术背景的专家团队，为每一次工具落地保驾护航
深入客户设计现场，理解现有流程、约束与痛点，基于真实项目需求输出工具选型建议、License 配置规划，并提供概念验证（POC）支持，让每一分投入都有据可依。
提供 License 服务器部署、客户端环境搭建、元件库与设计数据迁移服务，保障从既有设计流程到 OrCAD X / Allegro X 新平台的平滑过渡，最大限度降低切换成本。
覆盖 OrCAD、Allegro、Sigrity、AWR、BETA CAE 等平台的初级到高级课程，按团队角色定制培训路径，支持现场授课与在线交付两种模式，并提供培训后答疑跟踪。
面向信号完整性、电源完整性、电热协同、三维电磁与结构多物理场场景，提供项目级仿真分析服务：从建模、求解到结果解读与整改建议，为关键设计决策提供依据。
依托 PCB 与原理图规则智能分析能力，对客户关键项目开展设计评审，覆盖可制造性、可靠性与高速设计规范检查，在投板前拦截潜在风险。
围绕设计自动化、流程集成、报表生成与数据管理等需求，提供 Skill / Python 二次开发与定制化工具开发服务，让设计流程更贴合团队习惯。
年度用户大会汇聚产业精英，围绕 AI 驱动的系统设计创新展开深度交流，共探 EDA 技术前沿趋势。