当前，AI 正以前所未有的速度重塑全球科技格局。从生成式 AI 的爆发到智能边缘的延伸，从超大规模计算到自主系统的落地，AI 技术的触角已深入半导体产业全链条。与此同时，芯片与系统设计的复杂度正呈指数级攀升，如何借助 AI 驾驭这种复杂性、提升设计效率与创新能力，是行业备受关注的议题。
人工智能正以前所未有的深度重塑半导体产业链的核心环节，EDA 领域正经历从传统规则驱动向数据智能驱动的范式迁移。
年度用户大会汇聚产业精英，围绕 AI 驱动的系统设计创新展开深度交流，共探 EDA 技术前沿趋势。
以先进 EDA 工具与工程资源持续投入，支持中国集成电路后备人才培养，见证一代代青年学子的创"芯"之路。
汇聚行业专家与广大用户的年度技术盛会圆满落幕，议题覆盖从芯片到系统的完整设计创新链路。
凭借在 EDA 与 IP 领域的持续创新，Cadence 第十二次捧起中国 IC 设计成就奖，彰显行业领导地位。