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INDUSTRY SOLUTIONS

面向真实工程挑战的仿真方案

从芯片封装到整机系统，从射频微波到结构强度，为研发关键环节提供经过验证的工具组合与实施方法

SOLUTION 01

基于 Sigrity X Advanced SI 平台，应对先进工艺节点下封装与 PCB 设计规模、复杂度指数级增长的挑战。随着芯片设计进入 7nm 及更先进节点，高速接口速率持续攀升，信号完整性已成为系统成败的关键约束。

SOLUTION 02

Cadence Celsius Thermal Solver 是首款同时满足电气工程师与机械工程师需求的热分析技术。电气工程师可将快速、准确且易用的热仿真纳入电源完整性分析流程；机械工程师则可扩展既有热分析方法，将电热相互作用产生的真实热源纳入计算。

SOLUTION 03

基于 Clarity Advanced IC Package Extraction Suite，提供对芯片封装进行参数提取和评估的完整解决方案，支持引线键合、倒装芯片、引线框架、堆叠/平铺芯片和封装堆叠等各类封装类型的寄生参数提取。

SOLUTION 04

Cadence Clarity 3D Solver 采用全三维全波有限元算法与自适应网格剖分，拥有高达 10 倍的仿真性能与近乎无限的处理能力，精度达到黄金标准，为芯片、封装、PCB 与互连结构提供签核级电磁模型提取。

SOLUTION 05

AWR Design Environment 平台配合 5G 通信标准库，支持 5G 系统的仿真与建模，包括测试平台和相控阵开发功能。从波束赋形、大规模 MIMO 天线系统到新型调制波形，全面支撑 5G 高数据容量与低延迟的设计目标。

SOLUTION 06

组合 BETA CAE 前后处理工具链与 MSC 结构求解器家族，为汽车、航空航天与高端装备提供从网格建模、求解分析到结果评估的企业级 CAE 仿真体系，支撑整车耐久、碰撞安全与机构运动学等关键验证环节。