AI 驱动的新一代 PCB 设计平台，覆盖原理图输入、混合信号仿真到布局布线的完整流程。
全球应用最广泛的商用原理图设计解决方案。现代化的直观界面、动态 ERC 实时校验、内建混合信号仿真与云端协同能力，配合 CIS 元器件信息系统与 Live BOM 实时供应链洞察，让设计、验证与协作比以往任何时候都更快。
业界公认的模拟与数模混合信号仿真标准工具，全面融入 OrCAD X 平台。从直流、交流、瞬态基础分析到蒙特卡洛、最坏情况与 Smoke 应力高级分析，让电路在投板前完成全面的性能与可靠性验证。
源自 Allegro 核心引擎的专业级 PCB 设计解决方案。约束驱动的布局布线、实时 DRC、3D 可视化与完整的制造输出，在性能与易用性之间取得出色平衡，灵活适配各种规模的研发团队。
集成于 OrCAD 流程的前端信号完整性分析环境。设计工程师无需仿真专家背景，即可在布局前完成高速网络拓扑探索与信号质量验证，分析结果直接转化为布线约束。
将 Sigrity 电气规则检查能力直接带入 PCB 设计流程。无需搭建仿真模型，即可批量筛查阻抗连续性、回流路径完整性与串扰热点等高速设计隐患，问题点直接在版图上高亮定位。
业界最先进的自动化建库解决方案。凭借领先的 PDF 数据手册提取技术，将以往需要数小时甚至数天的符号与封装创建工作压缩到分钟级，并内建完整验证检查，彻底消除手工建库错误。
面向日常设计场景的实用工具合集。批量数据处理、设计复用、自动化标注与输出辅助，把大量重复性手工操作压缩为一键式流程，让工程师专注于真正创造价值的设计决策。
面向高复杂度系统的旗舰 PCB 与先进封装设计平台，支持多人实时协同。
Cadence 旗舰级 PCB 设计环境，承载全球海量高复杂度电子产品的研发。统一约束管理、HDI 先进工艺、高速与射频混合设计能力，从容应对最严苛的大型系统设计挑战。
业界广泛采用的 IC 封装设计平台。覆盖引线键合、倒装芯片、扇出型封装到 2.5D/3D 堆叠的完整工艺谱系，以芯片-封装-电路板协同能力支撑 Chiplet 时代的系统集成。
多用户实时协同 PCB 设计环境。多名工程师在同一数据库中并行布局、布线与铺铜，修改即时同步、冲突自动管理，让大型项目设计周期随团队规模近似线性缩短。
将 Sigrity 分析引擎直接嵌入 Allegro X 与 SiP Layout 设计环境。布局布线的任意阶段一键发起阻抗、耦合、回流路径与 IR Drop 检查，真正实现"设计即分析"的左移验证。
芯片-封装-系统级信号完整性、电源完整性与电热协同分析的黄金标准工具链。
高速互连频域全波分析的行业标杆。为先进 IC 封装及 PCB 精确提取宽带 S 参数模型，评估插损、回损与串扰指标，为 DDR、SerDes 等高速接口提供从版图到链路裕量的完整验证。
面向高速电子系统的通用时域仿真工具包。基于专利高效算法对多层 PCB 与封装结构进行瞬态全波分析，直观呈现信号传播、时延与同步开关噪声的时空分布。
业界广泛采用的电热协同直流分析工具。将 IR Drop 与焦耳热温升的双向耦合纳入同一仿真流程，精确预测电流密度与温度分布，让供电可靠性评估贴合真实工况。
业界率先实现电源分配系统性能与成本综合优化的解决方案。基于 Sigrity 专利技术，在目标阻抗约束下自动寻优去耦电容的型号、数量与位置，让 PDS 设计既达标又经济。
新一代三维全波电磁场求解器。黄金标准精度配合革命性分布式并行架构，可弹性扩展至云端数百核，让以往数天的大规模三维仿真在数小时内完成。
高速接口系统级签核工具。将芯片、封装、PCB、连接器与线缆整合为端到端链路，面向 DDR、PCIe、USB 等接口完成从发射到接收的全通道裕量与合规性验证。
覆盖射频/微波电路、通信系统与电磁分析的完整 EDA 平台。
面向射频与微波产品研发的一体化 EDA 平台。电路设计、系统仿真、电磁分析与版图实现整合于统一环境，覆盖从通信系统架构到射频前端电路的完整开发链路。
射频微波电路设计领域的标杆工具。业界领先的谐波平衡非线性仿真与电气-版图协同能力，广泛应用于功放、低噪放、混频器、滤波器等射频前端与 MMIC 芯片研发。
通信与雷达系统级仿真工具。内建 5G NR 标准库与相控阵建模能力，支持复杂调制波形验证，并与 Microwave Office 电路级协同，让系统指标直达电路设计约束。
专为层叠平面结构打造的三维平面电磁求解器。基于 N·Log(N) 快速算法与自动网格技术，对微带、带状线、多层互连与天线结构提供高精度、高效率的电磁验证。
面向任意三维结构的全 3D 有限元电磁分析工具。从芯片凸点、键合引线等微小互连，到腔体滤波器、波导器件与大型天线阵列，以自适应网格保证复杂结构的求解精度。
从前处理、后处理到仿真流程数据管理的企业级 CAE 完整工具链。
全球整车与航空领域应用最广的 CAE 前处理平台。卓越的 CAD 清理、自动网格划分与批量装配连接能力，让大型复杂装配体的建模周期从数周压缩到数天。
与 ANSA 深度配套的一体化后处理平台。统一承接各类求解器输出，超大模型流畅交互、曲线数据深度挖掘、报告模板一键生成，让仿真结果的解读与交付高效规范。
企业级 CAE 全生命周期管理平台。模型版本、计算任务、结果数据与报告的统一管理与血缘追踪，让仿真资产可复用、流程可标准、协作可追溯。
面向结构疲劳耐久分析的专用工具。基于有限元应力应变结果，支持应力法、应变法与焊缝焊点专用模型，高置信度预测疲劳寿命、定位耐久薄弱点。
面向 PCB 与电气系统的设计数据体系。ECAD 数据的导入解析、仿真模型转换与 MCAD 流程协同，让电子电气部件纳入整机联合仿真，支撑机电一体化产品开发。
结构、机构与多体动力学仿真的经典求解器家族，服务高端装备研发验证。
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