业界广泛采用的 IC 封装设计平台。覆盖引线键合、倒装芯片、扇出型封装到 2.5D/3D 堆叠的完整工艺谱系，以芯片-封装-电路板协同能力支撑 Chiplet 时代的系统集成。
随着先进封装成为延续系统性能提升的关键路径，Allegro X Package Designer 为封装设计团队提供从传统引线键合到倒装芯片、WLP 扇出、2.5D/3D 堆叠与 SiP 系统级封装的完整设计能力，是全球封装厂与设计公司广泛采用的标准平台。
平台提供芯片-封装-电路板三级协同设计环境：跨层级协同优化 I/O 分配与互连路径，多芯粒（Multi-Die）集成的互连规划与物理实现支撑 Chiplet 架构落地；细间距基板的高密度自动与交互布线兼顾良率与电气性能；制造输出完整对接主流封装厂工艺要求，让先进封装设计高效直通量产。
引线键合、倒装芯片、WLP 扇出、2.5D/3D 堆叠与 SiP 全覆盖。
Multi-Die 互连规划与物理实现，支撑 Chiplet 架构落地。
跨层级协同优化 I/O 分配与互连路径，实现系统级最优。
细间距基板的自动与交互布线，兼顾良率与电气性能。
对接主流封装厂工艺要求，输出完整封装制造数据。
Cadence 旗舰级 PCB 设计环境，承载全球海量高复杂度电子产品的研发。统一约束管理、HDI 先进工艺、高速与射频混合设计能力，从容应对最严苛的大型系统设计挑战。
了解更多业界广泛采用的 IC 封装设计平台。覆盖引线键合、倒装芯片、扇出型封装到 2.5D/3D 堆叠的完整工艺谱系，以芯片-封装-电路板协同能力支撑 Chiplet 时代的系统集成。
了解更多
多用户实时协同 PCB 设计环境。多名工程师在同一数据库中并行布局、布线与铺铜，修改即时同步、冲突自动管理，让大型项目设计周期随团队规模近似线性缩短。
了解更多
将 Sigrity 分析引擎直接嵌入 Allegro X 与 SiP Layout 设计环境。布局布线的任意阶段一键发起阻抗、耦合、回流路径与 IR Drop 检查，真正实现"设计即分析"的左移验证。
了解更多